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日期:2024-08-19瀏覽:236次
什么是半導(dǎo)體封裝材料TSDC測(cè)試系統(tǒng)?
熱刺激理論是在介質(zhì)物理的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的,研究這一理論的方法即熱刺激法比較簡(jiǎn)單實(shí)用而且又能較準(zhǔn)確地測(cè)量出某些物質(zhì)(如電介質(zhì)、絕緣材料、半導(dǎo)體、駐極體等)的微觀參數(shù),熱刺激法是一面對(duì)材料升溫一面進(jìn)行測(cè)量,即非等溫測(cè)量。由于材料(例如介電材料)中的荷電粒子的微觀參數(shù)(如活化能h、松弛時(shí)間τ等)不同,用熱刺激法就很容易將材料中的各種不同h或τ的荷電粒子分離開(kāi)來(lái),從而求出各自的參數(shù)。因?yàn)闊岽碳る娏髋c材料的這些參數(shù)(如h與τ)密切相關(guān),故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導(dǎo)體材料等的有效手段。tsc是指當(dāng)樣品受到電場(chǎng)極化后,去掉電場(chǎng),熱激時(shí),樣品從極化態(tài)轉(zhuǎn)變到平衡態(tài)的過(guò)程中,在外電路中得到的電流,稱為熱激退極化電流。
一個(gè)系統(tǒng)就可以進(jìn)行塊體陶瓷材料的熱激發(fā)極化電流TSDC、電阻和鐵電進(jìn)行綜合評(píng)價(jià),設(shè)備可以遠(yuǎn)程接入華測(cè)遠(yuǎn)程服務(wù)平臺(tái),可針對(duì)用戶應(yīng)用和要求的硬件升級(jí)服務(wù),對(duì)用戶遠(yuǎn)程指導(dǎo)及技術(shù)支持。
特點(diǎn):
支持的硬件:
內(nèi)置或外置的高壓放大器(+/-100V到+/-10 kV)
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和溫度腔
測(cè)試功能:
熱釋電測(cè)試
漏電流測(cè)試
疲勞測(cè)試
用戶定義激勵(lì)波形
系統(tǒng)原理:
介質(zhì)材料在受熱過(guò)程中建立極化態(tài)或解除極化態(tài)時(shí)所產(chǎn)生的短路電流。基本方法是將試樣夾在兩電極之間,加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發(fā),然后施加一個(gè)直流的極化電壓,經(jīng)過(guò)一段時(shí)間使樣品充分極化,以便載流子向電極漂移或偶極子充分取向,隨后立即降溫到低溫,使各類極化“凍結(jié)",然后以等速率升溫,同時(shí)記錄試樣經(jīng)檢流計(jì)短路的去極化電流隨溫度的變化關(guān)系,即得到TSDC譜“凍結(jié)",然后以等速率升溫,同時(shí)記錄試樣經(jīng)檢流計(jì)短路的去極化電流隨溫度的變化關(guān)系,即得到TSDC譜
系統(tǒng)應(yīng)用:
廣泛應(yīng)用于電力、絕緣、生物分子等領(lǐng)域,用于研究材料的一些關(guān)鍵因素,諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等,通過(guò)TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時(shí)間、活化能等相關(guān)的介電特性。TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時(shí)間、活化能等相關(guān)的介電特性。
主要技術(shù)參數(shù):
極化電壓:±0-10kV(最大電壓)
極化電流:10fA~20mA
控溫精度:±0.5℃
測(cè)量精度:0.05%
升降溫速率快:0.01~ 30 ℃/min
溫度范圍寬:- 185 ~ 500 ℃
升降溫速率快:(0.01 ~ 30)℃/min
多種獨(dú)立變量:溫度、極化電壓、極化時(shí)間、升降溫速率等
多種測(cè)量模式:熱激勵(lì)去極化、熱激勵(lì)極化、等溫極化時(shí)域、等溫電導(dǎo)率時(shí)域、等溫弛豫譜等
多種測(cè)量參數(shù):樣品電流、電流密度、電荷變化、介電常數(shù)變化等
通訊:USB接口