熱釋電系數(shù)測試儀 研發(fā)成功/新品發(fā)布

　　熱釋電系數(shù)測試儀

　　GB T 3389-2008 壓電陶瓷材料性能測試方法

　　一、熱釋電系數(shù)測試儀簡介：

　　壓電陶瓷除了具有一般介質(zhì)材料所具有的介電性和彈性性能外，還具有壓電性能。壓電陶瓷經(jīng)過極化處理之后，就具有了各向異性，每項性能參數(shù)在不同方向上所表現(xiàn)的數(shù)值不同，這就使得壓電陶瓷的性能參數(shù)比一般各向同性的介質(zhì)陶瓷多得多。壓電陶瓷的眾多的性能參數(shù)是它被廣泛應用的重要基礎(chǔ)。

　　本設(shè)備可以分析被測樣品熱釋電系數(shù)隨溫度、時間變化的曲線，通過軟件將這些變化曲線的溫度譜、時間譜等集成一體并進行分析測量并可以直接得出樣品的熱釋電圖譜。對試樣大小及形狀無特殊要求，圓片、方塊、長條、柱形等均可測量，可廣泛用于鐵電、壓電材料(壓電陶瓷、高分子)以及相關(guān)器件性能的評價與測試。

　　本試驗儀器采用動態(tài)電流法測量壓電陶瓷材料的熱釋系數(shù)，測熱釋電系數(shù)測試系統(tǒng)的功能就是實現(xiàn)對微弱熱釋電電流信號和溫度信號的實時測量。其構(gòu)成可以分為:熱釋電樣品加熱、溫度測量、升降溫速度控制、熱釋電電流測量和測量數(shù)據(jù)處理通過工業(yè)計算機數(shù)據(jù)處理，得出壓電陶瓷材料的熱釋電系數(shù)。

　　熱釋電系數(shù)測試系統(tǒng)基于熱釋電動態(tài)電流法設(shè)計,由溫度控制器、加熱爐體、微電流放大器、溫度測試儀以及計算機軟件系統(tǒng)組成。溫度控制器控制加熱爐體內(nèi)部溫度;樣品的電流信號通過微電流放大器、輸入到計算機;而溫度信號則直接通過溫度測試儀傳送到計算機。能測量具有熱釋電性能的單晶、陶瓷、厚膜及薄膜材料樣品, 適用范圍廣。

速度快  精度高  一體化 程序控制  一機多用

　　二、熱釋電系數(shù)測試儀技術(shù)參數(shù)：

　　測量溫度：室溫~200℃；

　　控溫精度：±0.5℃，

　　測溫精度：±0.5℃；

　　升溫斜率：1-5℃/min(可控)；

　　降溫斜率：1-5℃/min(可控)；

　　電流放大器：AD4530

　　電流范圍：fA (10?12A)~20mA

　　電壓采集輸入阻抗：1X1012Ω

　　三、熱釋電系數(shù)測試儀產(chǎn)品特點：

　　采用新的RAM嵌入式開發(fā)平臺;

　　可以進行在線升級、遠程協(xié)助及故障診斷；

　　采用目前精度高的電流放大器；

　　集成10.1"電容觸摸寬屏顯示，軟件操作更加流暢，體驗感更好；

　　加溫裝置、測量夾具、顯示及軟件集成于一體；

　　測量精度會高，儀器更加穩(wěn)定且易維護；

　　可實現(xiàn)壓電陶瓷的熱釋電系數(shù)測試；

　　實現(xiàn)常溫、高溫、等多環(huán)境下測試

　　溫度控制部分由可控硅移相器和升降溫控制電路組成 。 可控硅移相器控制可控硅導通角的變化來控制加熱器電壓的大小, 從而控制了加熱爐的升降溫過程。升降溫控制電路內(nèi)部具有時間程序控制, 通過調(diào)節(jié)時間程序給出一定時間間隔的脈沖信號, 控制可控硅移相器, 進而逐步增減可控硅的導通角以保證加熱爐溫度隨時間近似線性上升。

　　四、軟件功能：

　　HC5000系列測試系統(tǒng)的軟件平臺 hacepro ,采用labview系統(tǒng)開發(fā)，符合導體、半導體材料的各項測試需求，具備的穩(wěn)定性與安全性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資

　　料可保存恢復，支持新的國際標準。兼容，XP、win7、win10系統(tǒng)。

　　█ 多語介面：支持中文/英文 兩種語言界面；

　　█ 即時監(jiān)控：系統(tǒng)測試狀態(tài)即時瀏覽，無須等待；

　　█ 圖例管理：通過軟件中的狀態(tài)圖示，一目了然，立即對狀態(tài)說明，了解測試狀態(tài)；

　　█ 使用權(quán)限：可設(shè)定使用者的權(quán)限，方便管理；

　　█ 故障狀態(tài)：軟件具有設(shè)備的故障報警功能。